Universal 平臺特色功能
Laser Interface+™技術
1-Touch Laser Photo™技術
Universal激光硒鼓技術
高功率密度Focusing Optics™技術
Rapid Reconfiguration™技術
雙激光配置可選
SuperSpeed™技術
PLS6.150D SuperSpeed(TM) 平臺專為需要高速度運行和較大限度提高功率靈活性的應用量身打造。 PLS6.150D 標配 SuperSpeed(TM) 和雙激光配置工具。 SuperSpeed 主要針對光柵圖像應用而開發。 這項技術可獨立脈沖兩束激光,因而可同時標刻兩行光柵圖像。 也可以組合激光束以實現高功率矢量切割。 PLS6.150D 具有 20 瓦(使用兩束 10 瓦激光)到 150 瓦(使用兩束 75 瓦激光)的加工功率。
材料加工區為 32" x 18" x 9"、5,184 in3(813 x 457 x 229 mm、84,950 cm3)。 PLS6.150D SuperSpeed(TM) 尤其適用於同時需要高速光柵雕刻和強大矢量切割功能的企業。 還有許多Universal 平臺特色功能,設計用於擴展僅可從 Universal Laser Systems 使用的加工能力。 在 PLS6.150D SuperSpeed(TM) 上,Laser Interface+(TM)、Rapid Reconfiguration(TM) 和雙激光配置都是標配的 Universal 平臺特色功能。 所有 Universal 激光平臺都使用可互換組件,支持您調整系統來滿足具體需求。
系統功能
夾層安全玻璃
過溫保護報警(防火)
多重自動聚焦模式
高精數字監視器
LCD 顯示屏
包裹式頂門和前門
多語言支持
密封的軸承
比例脈沖控製
不可拉伸的Kevlar® 帶
激光功能
激光風扇調節器(降低噪聲)
智能激光
激光指示器
10-150 瓦的大範圍功率級別選擇
風冷激光盒
Permalign(TM)
無需調校光束
跨平臺兼容性
自由空間氣體條形激光器設計
高可靠性、優異的功率穩定性
技術參數
工作臺面積 |
32 x 18 in (813 x 457mm)
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最大可加工零件尺寸
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37 x 23 x 9 in (940 x 584 x 229mm)
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尺寸
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44 x 39 x 36 in (1118 x 991 x 914 mm)
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旋轉能力
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最大直徑8 in (203 mm)
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電動Z軸負載能力
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40 lbs (18 kg)
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Pass-Through™ 4級工作面積
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20 x ∞ in (610 x ∞ mm)
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Pass-Through™ 4級模式間隙
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23.75 x 8 in (603 x 203 mm)
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可用聚焦鏡
2.0" (51 mm)標準鏡
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1.5 in (38 mm)
2.0 in (51 mm) *標準
2.5 in (64 mm)
4.0 in (102 mm)
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鐳射平臺介面面板
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配備小鍵盤和LCD螢幕,可顯示當前檔案名稱,雷射器,加工速度,PPI和執行時間等資訊。
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作業系統相容性
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Windows XP/Vista/7 32/64位元系統
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PC連接
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USB 2.0
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光學保護措施
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可選輔助氣體
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風格
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落地式
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雷射器
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10, 25, 30, 40, 50, 60 and 75 Watts
雙雷射器配置時需使用同等功率
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近似重量
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345 lbs (156 kg)
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供電要求
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220V-240V/15A
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排氣裝置
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兩個4 in (102 mm)埠
500 CFM @ 6 in static pressure (850 m3/hr at 1.5 kPa)
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