DirectBOND系列
適用于熱處理應用的直接發光二極體鐳射系統
波長: 808 nm
功率r: 30 W, 60 W
主要特點：
• 交鑰匙系統
• 19英寸機架設計
• 風冷
• 熱管理
• 工業級傳輸光纖
• 微處理操作
• 順序、類比和TTL控制
• 圖形式使用者介面
應用：
高通量工業應用的很好選擇:
• OLED顯示器的熔融焊
• 熱處理應用
--錫焊
--塑膠焊接
技術參數
|
光纖耦合輸出功率
|
W |
30 |
60 |
|
波長
|
nm |
808 |
|
線寬FWHM
|
nm |
3 |
|
波長偏移
|
nm |
± 3 |
|
光纖尺寸
|
µm |
200 |
400 |
|
數值孔徑
|
|
0.22 |
|
光纖長度，可定制
|
m |
3 |
|
光纖連接頭
|
|
SMA |
|
驅動電壓
|
V |
110 - 230 |
|
尺寸（長*寬*高）
|
mm
(inch) |
266 x 482 x 113
(10 x 19 x 5) |
| 濕度 @ 25°c |
|
< 75% |
| 工作溫度範圍 |
°C |
10 - 45 |
|
儲存溫度
|
°C |
5 - 50 |
|
冷卻方式
|
|
強力風冷
|
如需要點擊查看文件資料，請註冊成為A&P會員，謝謝！